来包装实验是生产发展的

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集团负责生产开发的副总裁向证实包装贝加尔芯片的实验仍在进行中。据电子制造公司的消息人士称贝加尔湖在所有地点的试验都进展困难。超过一半的芯片输出批次被证明是有缺陷的消息人士说。的另一位消息人士也证实了这一点。对话者指出造成这种情况的原因既在于企业的设备必须能够配置也在于封装芯片人员的能力不足。在俄罗斯他们可以封装少量的处理器但当涉及到该系列时存在很多缺陷其中一位解释道。制造商无法在所有产品上保持相同的良好水平。

是的现在还很难谈论大规模工业组装的成功但总的来说我们有理由保持谨慎乐观叶夫多基莫夫对这种情况评论道。服务器制造商 阿曼数据 首席执行官谢尔盖奥夫钦尼科夫表示推出新型生产工艺时出现生产缺陷是常态。他指出缺陷的百分比可能有所不同但没有人透露具体指标。他表示本案中的缺陷是一个指标使我们能够像国外工厂一样进一步改进流程更换材料更新设备。在他看一大步俄罗斯公司仍处于旅程的开始随着时间的推移他们将开始改进。专家总结说提高工业的剔除能力也很有用。



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